공공입찰정보

추진내용
o RFID 태그/리더/미들웨어/안테나의 성능 시험 및 EPCglobal Dynamic Test : Door Portal Test Methodology For Applied Tag Performance Dynamic Test Rev 1.0.9에 의거한 성능 시험 및 TTA의 UHF 고정형 태그/리더 인증 시험을 제공하기 위한 게이트형 안테나 거치대 구매 및 오토 레일 시스템 구매

o 다양한 RFID Application 성능 시험을 제공할 수 있는 사이즈 가변이 가능한 게이트형 안테나 거치대 구매

RFID Tag IC for EPC Class-1 Gen-2
모델명 Higgs Flip Chip Wafer
수량 8inch Wafer 1 pcs (45,000 dices)
필요 사양 Bumping & Sawing

방위사업청 RFID 시스템 구축

n CDMA 이동통신 시스템을 구성하는 기지국, 단말기로 구성되는 CDMA 실험장비를 통해
이론과 실습을 동시에 배울 수 있도록 구성되어 있으며, RF 부품 및 통신시스템의 기초를
이해하며, 이동통신 기술의 영역확대를 강화 할 수가 있다.
n RF 모듈에 따른 특성 분석 및 측정이 가능하여야 한다.
- Duplexer TX/RX특성 분석
- LNA 특성 분석
- TX/RX SAW Filter 특성 분석
- RFT OUT 특성 분석
- PAM[Power Amplifier Module] 특성 분석
- TCXO 특성 분석
n 단말기 각 상태별 소모전류 측정을 할 수 있어야 한다.
n Battery 전압 변화에 따른 상태확인을 할 수 있어야 한다.
n 시스템의 통화연결 과정[대기상태/콜 상태] 및 폰의 상태를 분석 할 수 있어야 한다.
- Forward Link 기능
- Reverse link 기능
- Handoff 기능
- Audio Test 기능
- 단말기 상태보기 기능

사업 범위 및 제안 Solution

가) 알루미늄 크로라이드(Chloride) 에칭에 의한 카드 Sheet 형 RFID Antenna를 설계 할 수 있는 기술력을 확보하고 3X8 Sheet 형태로 양산하여 HF, UHF, Dual Band 전자카드 생산을 원활하게 할 수 있을 것.
=> 입찰 서류 제출 시, Dual (13.56 & 900 MHz) Inlay sheet (3x8)를 제출 할 것.
나) HF, UHF, Dual Band 전자카드 및 TRW(Thermal Rewritable) 전자 카드를 제조할 수 있는 제조 장비 및 솔루션을 제안 할 것.
- Flip-chip Bonding장비, 라미네이팅장비, 펀칭장비 등.
다) 전자카드 전사인쇄 시스템, 사진 전사 시스템, 전자카드 엔코딩 시스템 등의 솔 루션을 제안 할 것.
- 카드 발급에 필요한 제반 시스템.